我国四代半导体芯片迎来了全新发展

如今世界舞台上暗中较劲最厉害的一项竞争，我国在芯片方面的使用量，在全球范围内都非常大的。

国家已经开始加大力度发展创新半导体科技，加速打破科技壁垒，掌握其核心科技。我们得到的回报自然是丰厚的。

2023年2月末，中国电科46所正式宣布成功突破科技瓶颈，制造出我国首颗6英寸氧化镓单晶，其中蕴含的技术已经达到国际最高水平。

小小的一个芯片，它的作用可是非常大，一个再庞大再完美精致的机器如果没有合适的芯片那么也无法正常启动，芯片体积虽然很小，但价值可是难以想象的巨大。

我国在芯片方面的需求，可以达到1400亿美元每年，靠着一个个小芯片的出口，便可以得到其他贸易商品难以匹及的利润。

如今在综合国力的竞争比较中，芯片也占了比赛的一大部分。

面对美国的如此打压，并没有打消我国在芯片方面的制造热情，甚至更加激起了我国芯片发展的雄心壮志。

目前我国在经过三年前美国的大力打压形成的缺芯潮后，在中低端芯片方面有着很好的发展，国产中低端芯片逐渐占领了市场。

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