台积电自己研发3nm芯片是真的吗！

台积电和联发科联合打造的天玑芯片已经流片成功。而这款天玑芯片的制程为3nm，已达到目前市场上最先进制程。

联发科联合台积电打造的新款天玑芯片已经流片成功，并计划在2024年量产发售。这意味有了这款技术，联发科哪怕在华为、苹果这些企业面前也有对抗的底气。不仅如此，有了3nm的天玑芯片，联发科在高端手机市场上又能抢占几分优势。

一般来说，芯片上的晶体管的密度和尺寸是由制裁工艺决定的。而制裁工艺越精细，晶体管就能控制得越小，芯片就能提高性能、减少散热，从而降低功耗。这也就是说如果新款天玑芯片与麒麟9000S相比，前者的性能更佳，其价值更大。

3nm制程的芯片开发不是一个小工程。一旦需要量产，就必须要投入大量的生产成本，其中包括了资金和人工成本。如果对成本没有做到高效率地利用，最后可能会面临严重的财务危机。而且报道只是说了只是流片成功，但并没有投入量产线中。

台积电并没有在美国建厂的计划，相反，却在台湾积极推进了高阶制程的建设。而最新的消息更让美国感到失望，台积电宣布建设3nm芯片工厂，进一步巩固了其在芯片制造领域的领先地位。

台积电的选择却是将更多的先进制程工厂保留在台湾，以利用台湾本土的优势，降低生产成本，并支持更先进的研发工作。此外，近年来，台积电在大陆市场的订单逐渐增加，使得台积电更加重视本土市场的发展。对于拜登等美国领导人来说，台积电的决定无疑是一次让人心碎的回应。