我国的光子芯片技术怎么样！

光子芯片能满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域的市场需求，将填补我国在光量子芯片晶圆代工领域的空白。

中国芯片产业主要负责产业链下游的封测环节，而处于产业链上游的设计、制造环节主要集中在韩国、日本、美国等其他国家或地区。 尽管华为海思自主研发设计的麒麟9000高端芯片，代表了世界最先进的芯片水平。但是，芯片的关键核心技术、关键设备和材料长期处于受制于人的局面。

2018年，上海交通大学金贤敏团队成功研发出国内的首个光子计算芯片。华为在芯片供应渠道被切断之后，就展开了对于光量子芯片的研发，目前已经成功研发出了光子芯片设计软件，这也是全球最快的量子逻辑门软件，助力产业朝着规模化发展。

2020年7月，国家下达芯片动员令，要求在2025年实现国产芯片70％的自给率。

芯片与传统的电子芯片最大的不同，就在于它是以光来做载体，用光代替电，利用微纳加工工艺，在芯片上集成大量的光量子器件。

在性能方面，光子芯片的计算速度较电子芯片快约1000倍。快速传输大量信息的能力说明，光学处理器非常适合处理驱动人工智能模型的大量计算。例如，人工智能光子芯片是一种光子计算架构与人工智能算法高度匹配的芯片设计。

相同情况下，光子芯片的耗电量是电子芯片的1/100。2020年国内数据中心年耗电量为2045亿度，占全社会用电量的2.7%。

光子芯片被认为是未来大容量数据传输、人工智能加速计算等领域最具前景的解决方案之一。